Huawei, svolta nuovi chip. Tremano Intel e Tsmc. Nova 16, nuova generazione di smartphone

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Huawei ha annunciato una svolta nella progettazione di chip avanzati, alimentando l’ottimismo per il raggiungimento dell’autosufficienza della Cina nel settore dei semiconduttori, che argina il rischio di dipendenza tecnologica dagli USA e dalle sanzioni imposte da Trump.

Nova 16, nuova generazione di smartphone

La big cinese ha annunciato un grande evento per il prossimo 1° giugno, in cui presenterà Nova 16, la nuova generazione di smartphone di fascia medio-alta, ma la vera novità annunciata in occasione del simposio IEEE ISCAS sono i semiconduttori avanzati che la affrancheranno dalla dipendenza dalla taiwanese TSMC e dall’orbita statunitense.

La nuova generazione di chip a 1,4 nanometri si basa sulla nuova architettura LogicFolding, sviluppata attorno ad un principio che rompe con il passato: la legge di scaling temporale piuttosto che il tradizionale scaling geometrico. Per i non addetti ai lavori, anziché rimpicciolire i transistor, la big cinese ha puntato sull’efficienza del sistema, migliorando le prestazioni dei chip ed accelerando la velocità di esecuzione dei processi. La nuova architettura LogicFolding dovrebbe debuttare nei prossimi chip Kirin, attesi sul mercaot nell’autunno 2026.

Frattanto, l’annuncio ha fatto volare le azioni delle società cinesi attive nel settore dei chip in Cina, come Semiconductor Manufacturing International, che è balzata del 19% a Shanghai, Cambricon Technologies salita del 10%, Qingdao Yunlu Advanced Materials Technology del 12%, Piotech Inc di oltre il 16%, Hwatsing Technology del 7% e Shenzhen Fastprint Circuit Tech del 7%.

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Carolina Bergamaschi

Caporedattrice Redazione LMF La Mia Finanza PhD, MBA, CPA, MD
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